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Qualità

Esaminiamo attentamente la qualifica del credito fornitore, per controllare la qualità sin dall'inizio. Abbiamo il nostro team di controllo qualità, in grado di monitorare e controllare la qualità durante l'intero processo, tra cui in arrivo, stoccaggio e consegna. Tutte le parti prima della spedizione saranno passate al nostro Dipartimento QC, offriamo 1 anno di garanzia per tutte le parti che abbiamo offerto.

I nostri test includono:

Ispezione visuale

Uso del microscopio stereoscopico, l'aspetto dei componenti per l'osservazione a 360 ° a tutto tondo. Il focus dello stato di osservazione include la confezione del prodotto; tipo di chip, data, lotto; stato di stampa e imballaggio; disposizione dei perni, complanare con la placcatura del caso e così via.
L'ispezione visiva può comprendere rapidamente l'esigenza di soddisfare i requisiti esterni dei produttori originali del marchio, gli standard antistatici e di umidità e se utilizzati o rinnovati.

Test delle funzioni

Tutte le funzioni e i parametri testati, denominati test a pieno funzionamento, in base alle specifiche originali, alle note dell'applicazione o al sito dell'applicazione client, alla piena funzionalità dei dispositivi testati, inclusi i parametri DC del test, ma non includono la funzionalità dei parametri AC analisi e verifica parte del test non bulk i limiti dei parametri.

Raggi X

Ispezione a raggi X, traversal dei componenti all'interno dell'osservazione a 360 ° a 360 °, per determinare la struttura interna dei componenti sotto test e lo stato di connessione del package, è possibile vedere un numero elevato di campioni in prova uguali o una miscela (Mixed-Up) i problemi sorgono; inoltre hanno le specifiche tecniche (Datasheet) a parte per comprendere la correttezza del campione in prova. Lo stato della connessione del pacchetto di prova, per conoscere il chip e la connettività del pacchetto tra i pin è normale, per escludere la chiave e il filo aperto cortocircuitato.

Test di saldabilità

Questo non è un metodo di rilevamento contraffatto in quanto l'ossidazione avviene naturalmente; tuttavia, è un problema significativo per la funzionalità ed è particolarmente diffuso in climi caldi e umidi come il sud-est asiatico e gli stati meridionali del Nord America. Lo standard comune J-STD-002 definisce i metodi di prova e accetta / rifiuta i criteri per i dispositivi a foro passante, a montaggio superficiale e BGA. Per i dispositivi con montaggio superficiale non BGA, viene utilizzato il dip-and-look e il "test piastra ceramica" per i dispositivi BGA è stato recentemente incorporato nella nostra suite di servizi. I dispositivi che vengono consegnati in imballaggi inappropriati, imballaggi accettabili ma di età superiore a un anno o che mostrano una contaminazione sui pin sono consigliati per i test di saldabilità.

Decapsulazione per la verifica della matrice

Un test distruttivo che rimuove il materiale isolante del componente per rivelare la matrice. Il dado viene quindi analizzato per i contrassegni e l'architettura per determinare la tracciabilità e l'autenticità del dispositivo. È necessario un potere di ingrandimento fino a 1.000 volte per identificare i segni di die e le anomalie di superficie.