A2F200M3F-FGG256I

Microsemi

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Panoramica del Prodotto

Modello di prodotti:	A2F200M3F-FGG256I
Costruttore / Marca:	Microsemi
Descrizione del prodotto	IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
Specifiche:	A2F200M3F-FGG256I.pdf
Stato RoHS	Senza piombo / RoHS
Condizione di scorta	2278 pcs stock
Nave da	Hong Kong
Modo di spedizione	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 2278 pcs

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Specifiche di A2F200M3F-FGG256I

Modello di prodotti	A2F200M3F-FGG256I	fabbricante	Microsemi
Descrizione	IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA	Stato Lead senza piombo / RoHS	Senza piombo / RoHS
quantità disponibile	2278 pcs	Scheda dati	A2F200M3F-FGG256I.pdf
Contenitore dispositivo fornitore	256-FBGA (17x17)	Velocità	80MHz
Serie	SmartFusion®	Dimensioni RAM	64KB
Attributi primari	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	Periferiche	DMA, POR, WDT
imballaggio	Tray	Contenitore / involucro	256-LBGA
Altri nomi	1100-1233 A2F200M3F-FGG256I-ND	temperatura di esercizio	-40°C ~ 100°C (TJ)
Numero di I / O	MCU - 25, FPGA - 66	Moisture Sensitivity Level (MSL)	3 (168 Hours)
Stato senza piombo / Stato RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Flash Size	256KB
Descrizione dettagliata	ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 80MHz 256-FBGA (17x17)	core Processor	ARM® Cortex®-M3
Connettività	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	Numero di parte base	A2F200
Architettura	MCU, FPGA

Metodo di spedizione
Post-Vendita
Specifiche

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DHL	www.DHL.com	A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
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