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HDWM-30-61-S-D-930

Samtec, Inc.Samtec, Inc.
Samtec, Inc.
L'immagine può essere rappresentativa. Vedi le specifiche per i dettagli del prodotto.

Panoramica del Prodotto

Modello di prodotti: HDWM-30-61-S-D-930
Costruttore / Marca: Samtec, Inc.
Descrizione del prodotto .050" BOARD SPACERS
Specifiche:
Stato RoHS Senza piombo / RoHS
Condizione di scorta 8371 pcs stock
Nave da Hong Kong
Modo di spedizione DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 8371 pcs
Prezzo di riferimento (in dollari USA)
1 pcs
$4.148
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Specifiche di HDWM-30-61-S-D-930

Modello di prodotti HDWM-30-61-S-D-930 fabbricante Samtec, Inc.
Descrizione .050" BOARD SPACERS Stato Lead senza piombo / RoHS Senza piombo / RoHS
quantità disponibile 8371 pcs Scheda dati
fine Solder Serie Flex Stack, HDWM
Distanza file 0.100" (2.54mm) Intonazione 0.050" (1.27mm)
imballaggio Bulk Numero di righe 2
Numero di posizioni 60 Tipo montaggio Through Hole
Lunghezza - Tail 0.120" (3.048mm) Lunghezza - Stack Altezza 0.930" (23.622mm)
Lunghezza - Post (accoppiamento) - Lunghezza - Pin totale 1.050" (26.670mm)
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant Descrizione dettagliata 60 Position Header Spacer Connector 0.050" (1.27mm) Gold Through Hole
Spessore finitura contatto - Post (accoppiamento) 30.0µin (0.76µm) Finitura contatto - pernetto (accoppiamento) Gold
Colore Black

Metodo di spedizione

★ SPEDIZIONE GRATUITA TRAMITE DHL / FEDEX / UPS SE L'IMPORTO DELL'ORDINE SUPERIORE A 1.000 USD.
(SOLO PER circuiti integrati, protezione di circuiti, RF / IF e RFID, optoelettronica, sensori, trasduttori, trasformatori, isolatori, interruttori, relè)

FEDEX www.FedEx.com A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
DHL www.DHL.com A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
UPS www.UPS.com A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
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★ I tempi di consegna saranno necessari 2-4 giorni per la maggior parte del paese in tutto il mondo da DHL / UPS / FEDEX / TNT.

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